Stereovahvistin - Audiotulo: Bluetooth- ja Kuulokelinja

Tarvitset näiden ohjeiden lisäksi Bluetooth-modulin liittämisohjeet, jotka löydät oheista sinistä linkkiä klikkaamalla. Juota kuitenkin ensin kaikki muut osat vahvistimen piirilevylle. Ohjeet tähän alkavat sijoittelukuvan alapuolelta.

Juota komponentit
seuraavassa järjestyksessä:

• IC-kanta ja hyppylangat J2 ja J3.
• Vastus R1 ja R3 = 1k Ohm * || ruskea/musta/pun.
• Vastus R2 ja R4 = 15k Ohm || ruskea/vihreä/oranssi
• Vastus R5 ja R6a = 680 Ohm || sininen/harmaa/ruskea
• Vastus R7a ja R8ab ** = 680 Ohm || sininen/harmaa/ruskea
• ** vastus hyppää sekä R8a että R8b paikan yli
• Polyesterikondensaattorit C2, C3b ja C4b = 1µF sekä niiden kanssa yhtä korkeat ruuviliittimet
  [- V +], [- R +] ja [+ L -].

Yhdistä käyttöjännitetulon [- V +] ja kaiutinulostulon
[- R +] ruuviliittimet ensin toisiinsa niiden lohenpyrstöliitoksilla ennen piirilevylle sijoittamista.

Ruuviliittimet ja polyesterikondensaattorit ovat saman korkuisia, joten niiden juottaminen onnistuu helpoiten samanaikaisesti "keikautus"-apulevyn avulla.

Juota edellisten jälkeen korkein komponentti C1 = 470µF elko

* Pienentämällä vastusten R1 ja R3 arvoja saat vahvistuksen suuremmaksi. Tällöin äänenvoimakkuutta ei tarvitse säätää niin kovalle. Haittapuolena vahvistuksen lisäämisessä on aina häiriöetäisyyden heikkeneminen ja bluetooth-modulin käynnistysäänen voimistuminen. Pienin suositeltava arvo = 470Ω.

Huom. Piirroksen keltaiset johtimenpätkät vain kuvaavat piirilevyn- ja Bluetooth-modulin välille tulevien lyhyiden linkkijohtimien sijaintia. Katso erilliset modulin asennusohjeet sinisen linkkipalkin kautta.

Juottamisen apuvälineenä mainittu "keikautuslevy" on esimerkiksi vanerilevyn palanen, joka laitetaan komponenttien päälle kun komponentit on saatu sijoitettua paikalleen. Levy pitää komponentit paikallaan kun levy yhdessä piirilevyn kanssa keikautetaan ympäri juottamista varten pöydälle. Komponenttien sijoittamisjärjestyksellä / korkeuseroilla on tässä siksi tärkeä rooli.

Valmistele käyttöjännitetulo (USB) kytkimineen ja liitä käyttöjännite [- V +] kohtaan. Tarkista esim. ruuviliittimestä että napaisuus vastaa (-/+) merkintöjä. Kun edellä mainittu napaisuus on oikein, juota paikalleen hyppylanka J1. Hyppylangan voi sijoittaa helpommin myös alapuolelle.

Suorista IC-piirin jalat IC-kantaa varten. Helpoiten sen tekee kahdella teräväsärmäisellä puupalikalla. IC-piiri sijoitetaan palikoiden väliin keskelle ja piirin kummankin pään puolelle kaksi 7mm vahvuista välikappaletta (vaikka poranterät) oheisen kuvan mukaisesti. Sitten palikoita puristetaan toisiaan vasten melko voimakkaasti. Näin välissä olevan IC-piirin jalat suoristuvat juuri sopivasti.

Tarkista että IC-piirin jalat sopivat kantaan ja että piiri tulee oikein päin. Kun piirilevy on sijoittelupiirrosta vastaavasti, tulee piirin lovi vasemmalle ja IC-piirin teksti näkyy oikein päin.

Nyt voidaan tehdä ensimmäiset toimivuustestit. Liitä kaiutinulostuloihin [+ L -] [- R +] testikaiuttimet ja säädä potentiometri täysille. Laita virta päälle. Jos kaiutin lurittaa Bluetooth-modulin käynnistysmelodian, on vahvistin kunnossa. Koskettele vielä hyppylankoja J2 ja J3 sormella. Kun vuorotellen kummastakin kanavasta kuuluu heikko häiriöääni, on myös kuulokelinja piirilevyllä oikein kytketty.

IC-piirin selkään kannattaa tämän jälkeen kiinnittää pieni alumiinijäähdytin. Jäähdyttimen voi kuvien ohjeen sijasta myös liimata piirin selkään. Jotta jäähdytyslevyn liimauksen irtoaminen ei aiheuttaisi mahdollisia oikosulkuja, varmista kiinnipysyminen kuitenkin nippusiteellä kuten kuvissa, piirilevyn M3 reikien kautta.

Mikäli jäähdytyslevyä ei ole liimattu, on lämpökontakti varmistettava lämmönsiirtotahnalla tai silikonilevyllä. Silikonilevyn kanssa ei tarvitse töhrätä ja esim. yhden TOP-3 transistorin silikonilevy riittää kahteen IC-piiriin.
Jäähdytyksen asentamisen jälkeen voi vahvistimen tehorajoja kokeilla vapaasti.

- Huom. kuvissa on eri versio vahvistimesta